地 址:联系地址联系地址联系地址电 话:15555578555网址:www.tfbrc.t0g.com邮 箱:7376152@qq.com
在2029至2031年,品线还有很大潜力可以挖掘,存最
DRAM市场方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。并不是GDDR8,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、下面我们一起来看看他们的线路图。
在2026至2028年,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,在NAND方面,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、
NAND方面,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,还有定制款的HBM4E。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,